06年第一季度IC单位出货量将达到顶点

    Soleil Securities Inc.最近发表的报告指出，预计全球半导体的单位出货量增长放缓，并将在2006年第一季度达到顶点。 

   “在半导体产业目前所处的周期中，年度同比增长率(year-to-year growth)似乎将在2006年第一季度达到高点。”Soleil Securities的分析师Paul Leming在报告中表示。“这比我们以前预计的要早。” 

    9月IC出货量和销售额均出现可观增长，主要归因于DSP、微处理器和NAND闪存的增长。据全球半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，9月全球半导体销售额的三个月移动平均值是195.5亿美元，连续第二个月高于预期。它比2005年8月的185.8亿美元增长了5.2%，比2004年9月上升了5.6%。 

   “8-9月的单位出货量增长率(17.4%)大大高于9月份的正常水平。在7月和8月非常强劲增长的基础上，9月的增长导致当季集成电路出货量的季度增长率创下过去20年来的第二高水平－－13.2%。”他表示。 

    但单位出货量的增长速度可能在未来几个月内放慢。“继如此异常强劲的增长之后，加之目前集成电路的单位出货量水平比历史同期水平高12.5%，我们认为未来6-9个月单位出货量可能会徘徊不前。”他说。“最有必要‘修正’的产品领域是数字逻辑领域。模拟和存储器件的单位出货量增长不象上述领域那样过度。”