此项宣布证实了早些时候的推测:AMD和IBM打算将原定在2008年到期的技术合作协议再延长三年。
按照扩展后协议的条款，AMD公司和IBM公司将合作开发新型晶体管、互联技术、印刷电路和die-to-package连接技术。开发计划的重点是基于32纳米和22纳米级工艺技术的未来芯片生产流程。
AMD公司的声明说，AMD公司有望在这个十年晚期或以后采用32纳米级和22纳米级处理工艺来制造芯片。AMD公司还表示，它与IBM探索性研究合作的目标是新芯片生产工艺，这将使AMD确定技术挑战所提出的问题，并尽快地找出解决方案。双方合作的财务条件没有透露。
双方合作的研发项目将在三个地点实施:纽约约克镇高地的IBM Watson研发中心、纽约Albany半导体研究中心，还有IBM公司300毫米晶圆工厂。
IBM和AMD还在合作开发其他项目，其中有与红帽版Linux竞争的Linux软件。
