华虹明年建芯片厂 投资额超15亿美元

11月4日消息，消息灵通人士周四透露，中国上海华虹有限公司有意明年开始建设其首家12英寸芯片厂，估计总投资达15亿美元-16亿美元，这也将是中国第二家12英寸芯片厂。

　　路透社报道，熟悉内情的人指出，目前公司管理团队正在积极寻找合作伙伴，落实建设所需资金，估计最快明年内华虹的12英寸厂计划就可启动。

　　另一消息人士表示，在应用材料前副总裁王宁国转任华虹集团首席执行官后，华虹的整个12英寸厂建设计划开始加速推进。

　　应用材料是全球最大的半导体设备供应商。王宁国目前还担任上海华虹国际公司的CEO和总裁，以及华虹集团和日本NEC的合资企业上海华虹NEC电子公司的董事长。

　　中国首家12英寸芯片厂由国内最大的芯片代工厂中芯国在北京建设，目前已经投产。