计算机芯片组因旺季IC基板缺货,利基型内存面临DRAM厂杀价竞争,消费类IC面对我国大陆设计业者崛起竞争等，表现都不太理想。
在市场方面，由于2005年PC市场传统旺季有些递延，加上部分消费类电子产品仍在为圣诞节旺季备货，因此，短期芯片市场的旺季需求余威尚存，不少
IC设计业者也乐观预估10月份营收可再攀高峰。
去年，台湾地区前五大IC设计公司分别为联发科、威盛、凌阳、联咏和硅统，但若从今年前三季度营运表现来看，除了联发科稳坐第一外，以计算机芯片组生产为主的威盛、硅统等，表现并不如预期。市场分析师指出，今年上半年，英特尔强势主导芯片组市场，所以威盛、硅统难有表现。下半年英特尔退出中低阶芯片组市场后，原本两家公司可以有不错表现，但没想到IC基板缺货严重，让芯片组出货不如预期，加上低阶芯片组单价较低，无法带动营收大幅成长，所以名次才会大幅落后。
相比之下，今年LCD驱动IC设计厂联咏、奇景的表现很抢眼。台湾LCD面板厂今年新厂产能陆续开出，配合 LCD TV 及笔记本电脑出货畅旺，对LCD驱动IC需求量较去年大增五成。由于面板厂为了降低成本，今年大量转向台湾业者采购LCD驱动IC，相关设计业者联咏、奇景等的营收自然三级跳。联咏不但前三季营收较去年同期成长38%，表现最好，还登上台湾第二大设计公司宝座。奇景营收成长率亦超过二成，并居第五大厂位置。
其实就产品面来区分，除了语音玩具、电子字典等消费类IC市场需求在9月份提前出现向下走势外，其余如PC、NAND型 Fla sh 、多媒体产品及手机芯片的市场需求在10月份客户订单量仍在高水准。甚至因为10月份是圣诞节备货动作的最后截止月，不少台湾IC设计业者已反映，10月份IC出货量将有机会较9月份持续走高，业绩也会再上扬。
除多媒体产品线外，PC外围产品市场需求也即将进入传统旺季的效益，正带动包括安国、迅杰、致新、立锜、崇贸、富鼎及沛亨等多家中、小型IC设计业者的10月份营收表现可望续创新高。其中安国、迅杰、沛亨及致新的10月份业绩表现还都有历史新高可期。
从台湾IC设计公司10月份的订单能见度来看，单月业绩应可望较9月份再走高一些。至于11月份订单，目前能见度不高，但将开始自高点下滑是合理的预期。不过，由于2005年旺季效益来得比较慢，造成公司单月营收一直到9月份才算是真正升了上来。因此，若11月份业绩下滑不多，则第四季度业绩要较第三季度持续走高的目标，将不难实现。
联发科着重IP积累 IBM成为转移重头
根据联发科技日前公告显示，目前已取得IBM专利及专利申请案共约350件，交易总金额则达到新台币3亿元以上。联发科发言人指出，持续增加公司的专利权数量是内部既定政策。只要有适合的IP及价格，联发科都会考虑。此外，联发科9月份业绩不甚理想。不过，根据其内部所掌握的最新2005年第四季度订单能见度而言，第四季度业绩应可望保持升高。
近年来，联发科不遗余力地捍卫IP专利权。根据联发科公告，此次向IBM取得相关技术及知识产权(In tel - lectu al Property 、IP)，将可广泛运用在内部光驱及手机等相关领域的多项产品上。除向外主动收购合适的光驱、手机及液晶电视(L CD TV ) 等所需相关IP专利权外，联发科也积极鼓励员工主动发表技术及学术论文，并参加国际级的研讨会。在新芯片开发成功后，公司也会规划申请一系列的IP及专利保护，以确保创新的价值。
因此，联发科此次收购IBM近350件专利及专利申请案，只是公司对保护内部智财权所做的一连串动作之一，曝光的原因是因交易总金额已达申报标准。联发科第三季度也针对LCDTV产品，搜购不少必需IP及专利权，避免未来公司 LCD TV 芯片问世时，被对手恶性采取不必要的竞争干扰。
9月份营收应会较预期为低，而仅较8月份略微成长一些而已，但仍可创下历史新高纪录。至于毛利率是否真能达到60%的纪录，虽然市场有很高的期待，但实现的机会应该很少。原因在于8月份有威腾光电权利金收入。由于此笔金额是纯利，所以确实会造成单月毛利率明显上扬。但第三季度毛利率成长幅度只较第二季度的54.4%多出1～2个百分点，因此，此数字也可能让市场失望。但是，联发科第四季度芯片出货量、营收及毛利率仍有机会再较第三季度走高的情形，显
示其10月份营收表现，应该还是有历史新高可期。
IC设计、封装测试联动效应产生
受惠驱动IC出货量持续增长，相关封测厂下半年营收状况有显著增长。飞信半导体、颀邦科技不仅产能满载，始终满足不了所有订单需求，且营收规模攀升，预计两家公司第三季度财报的业绩，单季获利将超越上半年。同时，塑料闸球数组基板(P BGA ) 严重缺货，不但第三季度价格上涨一成，连第四季度涨幅都高达15%以上。
面对基板价格不断上涨，外资券商里昂证券亚洲科技部研究主管郑名凯、半导体分析师 Dhruv Vohra ，在日前联名发表的台湾IC基板市场分析中指出，后段封装测试厂将因基板价格上涨，面临利润流向基板厂的压力。上游IC设计业者更将因基板价格、封测价格双双调涨，面临毛利下滑幅度的增大。
驱动IC封测厂短期快速增长
飞信毛利率连月攀升，9月份已达22.4%。法人圈估计第三季度EPS约在0.6元，相当于上半年两倍的水准。颀邦则连续两个月营收突破4亿元大关，法人圈传出其第三季度毛利率更高达三成，第三季度单季EPS挑战1.5元。飞信由于政策改变，纯代工比重拉高，一路攀升至六成，降低了代客购料的比重。因此，今年以来，营收月成长率仅为个位数，但毛利率却明显攀升，9月份达22.4%，比8月份高出4个百分点，创出近3年来的新高水平。
以植金凸块为主的颀邦，在华宸加入后，并购效应逐渐显现，自8月份营收突破4亿元后，9月份持续攀升至4.24亿元。目前产能逼近满载，随着营收规模增加，提高毛利率和获利的效益会愈来愈明显。法人圈传出，颀邦第三季度毛利率将达到三成，高于第二季度的27.7%。
由于面板出货增加，带动驱动IC相关封测产能紧俏，目前客户需求强劲。飞信指出，订单高于产能约三至四成，产能已经开始吃紧。虽然产品取向不同，但颀邦、飞信接单策略以毛利率较高的代工订单为主。在高毛利率代工订单比重持续增加、产能利用率满载及折旧费用摊平的情况下，预估驱动IC封测业第四季度出货量、毛利率及获利将逐月攀升。
