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深圳超大规模集成电路园开工

记者昨日从市建筑工务署获悉,总投资为16亿元的留仙洞超大规模集成电路园项目已全面展开,该园区建成后,将成为我市的集成电路及相关产品研发和生产的专业园区。

  据了解,西丽留仙洞超大规模集成电路园项目,将成为我市重要高新技术园区和高新技术产业带的组成部分。该项目共包括三个单项工程,即场平工程、片区路网市政工程及土石方运输专用通道工程。

  据市建筑工务署的相关负责人介绍,该项目的场平工程分为A、B、C和越华石场等四个地块,总土石方约为3460万立方米,预计在2008年全面完成。目前,A地块的场平工程已竣工;B地块中,已完成爆破和运输工程的招标工作,并累计完成土石方爆破外运约430万立方米;C地块、越华石场已完成施工图的设计工作。

  该项目的片区路网工程主要包括建设1、2、3、4号路,为城市次干道,道路总长4.98公里,预计在明年3月底竣工。按工程常规应先场平后修道路,根据市政府要求,为支持高新产业的发展,工程建设已打破常规,先行建设由中兴通讯工业园厂区通往宿舍区的1、2、3号路部分路段。

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