据业内消息，Intel正在和几家顶级封装测试厂洽谈北桥芯片的外包生产。
Intel可能将在今年下半年开放北桥生产订单，而Advanced Semiconductor Engineering (ASE), Amkor Technology, Silicon Precision Industries (SPIL)和STATS ChipPAC这几家测试封装厂正在和Intel商谈相关事宜。
STATS ChipPAC首席策略官Scott Jewler透露，Intel正在寻求北桥芯片测试封装厂，而他的公司获得Intel订单的机会很大。不过今年早些时候，曾有传言说Intel可能会将北桥封装测试订单交给ASE。
视点：Intel已经在研发高级晶圆生产工艺以及增加12英寸晶圆工厂方面投下巨额资金，而其工厂封装测试的能力已经跟不上晶圆厂产能。
目前Intel将自己的生产资源集中于CPU上，需要找其他工厂来“接班”，这也不足为奇。
