有消息表明，微软计划在今年第二季度生产300万台左右的Xbox360主机并在最短的时间内投入市场。很明显，微软准备趁索尼的PS3在今年年底发售以前继续巩固自己的市场并为即将到来的主机大战做好一切准备。
据悉，这次为微软提供Xbox360芯片的台湾厂商包括台湾积体电路工业有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd）、联华电子集团（United Microelectronics Corp）、日月光半导体制造有限公司（Advanced Semiconductor Engineering Inc）、矽统科技有限公司（Silicon Integrated Systems Corp）和矽品精密工业股份有限公司（Siliconware Precision Industries Co Ltd）5家公司。
