法国巴黎证券半导体分析师陈慧明昨（18）日对半导体产业示警，美国次级房贷效应，恐冲击明年晶圆代工市场，明年全球晶圆代工厂首季季营收较今年第四季，可能出现两位数以上的衰退；平均产能利用率将从今年的89%再降至85%。陈慧明是首先看到半导体第二季景气大好出现V型反弹的分析师，曾引领市场话题；此次又是第一个以美国次级房贷为由、看坏明年半导体代工景气的外资分析师。
他指出，美国次级房贷造成全球市场需求下降，并影响大陆出口成长值，进而将使台湾三家主要晶圆代工厂（台积电、联电与世界先进）明年营收成长率只有9%，较2001到2006年平均成长16%的数字，都大幅下降。
陈慧明还指出，今年下半年供过于求，由于IC设计客户重新备库存，对下单意愿转趋保守，台积电明年第一季订单已比今年第四季衰退5%，预估三家台系代工厂首季营收，将比今年第四季衰退两位数以上，也担心对IC设计业造成影响。
下半年以来，因为个人计算机、通讯芯片场的需求回升，台积电12吋先进制程产能利用率已于第三季满载，甚至小幅调高第三季营收成长目标；联电先进制程产能利用率也超过90%，第三季营收将挑战300亿元营收历史新高。
不过，据台积电、联电内部透露，美国虽然是全球IC设计重镇，但这些厂商销往全球据点甚多，不再像早期只依赖美国内需，台积电目前评估订单，认为第四季的营收可小幅优于第三季；联电的订单看到11月都没问题，但坦承12月的订单有转趋保守，12月份过后的12吋需求会低于8吋，但这是由于原本第一季即属于淡季，与次级房贷无关。
