在此次英特尔(Intel)信息技术峰会上，英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)向参会的行业领袖、技术专家、开发人员和行业观察者介绍并展示了业内第一款32纳米芯片，将超过四百万个晶体管集成在仅有小数点大小的面积内。英特尔计划从2009年开始生产32纳米产品。
欧德宁描述了即将推出的基于革命性高-k金属栅极晶体管技术的英特尔45纳米Penryn系列处理器将为计算机用户带来的优势体验。英特尔计划于今年11月推出业内首批45纳米处理器产品，英特尔还第一次展示了预定明年上市的下一代Nehalem微处理器架构。
欧德宁表示：“英特尔‘Tick-tock’战略第一年推出新一代的硅制程技术，第二年则会推出新的微处理器架构，如此交替进行每年都有创新。‘Tick-tock’战略推动新技术快速面世，英特尔全球各地的客户和计算机用户依靠英特尔的引擎和制造能力为他们提供性能良好的处理器。”
11月，英特尔将推出全球首个实现批量生产的45纳米Penryn处理器。Penryn和Silverthorne(预定明年推出)系列45纳米处理器将拥有尺寸小、功耗低和性能高等特性，可以满足从手持互联网计算机到高端服务器的广泛计算需求。英特尔还计划明年在所有细分市场推出15款新的45纳米处理器，2008年第一季度再推出20款。
欧德宁表示：“我们预期Penryn处理器性能将提高20%，同时能效也将得到提升。英特尔的45纳米硅制程技术让英特尔能够为创新的小型设备提供低成本、超低能耗的处理器，以及为先进的系统提供高性能、多核、多功能的处理器。”
欧德宁还宣布，自2008年起，英特尔45纳米处理器和65纳米芯片组将使用无卤封装技术，将使英特尔45纳米处理器不仅能效更高而且更加环保。
展望2008年，欧德宁首次公开展示了英特尔Nehalem处理器，并表示英特尔准备在今年下半年推出新的处理器设计。Nehalem架构将成为英特尔第一款使用QuickPath互联系统架构的处理器产品。QuickPath将包括集成的内存控制器技术以及改善的系统组件间通信链路，从而大幅提升整体系统性能。
在介绍英特尔其他即将面世的技术环节，欧德宁展示了世界上第一款使用下一代32纳米制程技术制造的300毫米晶圆，英特尔计划2009年推出基于32纳米技术的处理器。英特尔的32纳米测试芯片采用逻辑和静态随机存取存储器(SRAM)，集成晶体管数量超过19亿个。32纳米制程使用英特尔第二代高-k与金属栅极晶体管技术。
欧德宁还宣布即将推出的Montevina平台将应用一款新的功率仅为25瓦的Penryn双核处理器，内置英特尔移动WiMAX芯片。数家设备制造商已经计划从明年Montevina平台推出时开始推出基于该平台的笔记本电脑。预计到2012年WiMAX在全球的覆盖人群将超过10亿人。
据英特尔介绍，除了WiMAX，英特尔还通过“世界齐步走”计划和Silverthorne处理器等创新产品推动计算技术在发展中国家的普及，将帮助全球十亿人享受到计算技术。
