该公司计划在2006年年中将这种集成度更高的芯片全面推向市场，此举有可能使它成为第一家面向大众生产集成手机芯片的主要制造商。
目前，组成手机的部件含有无数专门的芯片，控制无线射频的收发，管理电源|稳压器和监控手机基础的计算功能。
“这不渐进式的改进，”德州仪器无线尖端架构部门的经理Bill Krenik表示，“这是一次跨越式的发展。”
德州仪器公司并不是将诸多技术集成在单一芯片上的惟一公司。去年11月，高通就称它已开发出了集成技术。然而，据IDC的一位分析师亚历克斯（Alex Slawsby）称，它的面市时间可能要稍晚于德州仪器的技术。
亚历克斯称，这种芯片的优势将最初显现在价格低廉的低端手机的生产上。这种芯片将能够允许制造商以更快的速度及更低廉的价格生产面向新兴市场的手机。
尽管将功能向单一芯片上集成是一种发展趋势，一些部件仍将保持独立存在。特别是，主要的制造商还未想出如何经济地集成存储器，即存储电话号码和其它信息的一种特殊芯片。
Krenik表示，一个重大的进步是该技术集成了两类基础芯片，一类控制无线射频的收发，另一类控制基本的计算功能。
