意法推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器

    智能卡IC供应商意法半导体(ST)日前宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。

    ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB的EEPROM存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证(SDA)芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一步降低成本。

    两款微控制器都内置一个eDES(增强型DES)加速器，支持AES(先进加密服务)，符合现有的EMVCo标准的要求。两款新产品都提供ISO和IART接口，计划内的后续产品还将包括加密处理器和非接触式产品。

    ST23YS08的样片从2007年9月开始供货，计划2007年11月开始量产；ST23YS02的样片从2007年11月开始供货，2008年1月开始量产。两款产品均采用晶片或微模块形式供货。订购100,000件，ST23YS08单价0.80美元。