以上这些特性使新组件在各项参数间取得平衡，满足滤波、数据撷取和单电源处理系统的交流和直流规格要求，适合传感器与信号调节、无线通信、医疗仪器、掌上型测试装置和消费音频产品等应用。
OPA376采用具有封装层级修整能力的CMOS制程技术，能降低组件的输入偏移电压，减少信号误差。这款组件将静态电流减到1mA以下，同时提供很小的噪声和1μV/℃温度漂移。
TI的讯号链产品OPA333、OPA340、ADS123x、MSP430和REF50xx都能搭配OPA376，以支持可携式医疗和工业应用。OPA376还能配合其它组件支持消费音讯应用，包括OPA363/4、DAC557x和多种音讯编码译码器。
TI与授权经销商已开始供应OPA376。这款组件采用小体积的SC70、SO-8和SOT23-5封装。另外将于2007年第3季推出此系列的双信道组件OPA2376，将采用MSOP-8和SO-8封装。4信道组件预计2007年第3季底推出，采用TSSOP-14封装。新组件都能在-40℃到+125℃温度范围操作，规格也相同。
