英特尔大连芯片厂正式奠基 预计2010年投产

    新华网北京９月１１日专电（记者 周文林）业界普遍关注的英特尔公司大连芯片厂近日奠基。大连芯片厂投资总额达到２５亿美元，预计在２０１０年投产。 
    英特尔拥有全球最大的３００毫米（１２英寸）晶圆工厂网络，大连芯片厂是英特尔在全球第八个、亚洲第一个３００毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂总使用面积 
达１６．３万平方米，内含１．５万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的纳米制程工艺，并配合全球主流的３００毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。 
    随着大连芯片厂的正式奠基，标志着英特尔在中国的投资总额已接近４０亿美元。此前，英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线。