英特尔大连芯片厂启动2010年将投产

      投资总额达到25亿美元的英特尔全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂日前正式在辽宁省大连市奠基。《每日经济新闻》昨天从英特尔(中国)有限公司了解到，英特尔大连芯片厂 (Fab68)预计在2010年投产。据悉，英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的纳米制程工艺，并配合全球主流的300毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。 
　　据英特尔公司董事会主席克瑞格•贝瑞特介绍，该公司拥有全球最大的300毫米(12英寸)晶圆工厂网络。在建设大连芯片厂的同时，英特尔计划与大连理工学院及大连市政府合作设立大连半导体学院，旨在培养半导体先进制造技术人才。英特尔公司副总裁兼英特尔中国大区总裁陈伟锭表示，为了应对中国产业对半导体人才的质量需求，英特尔将采取“长期深耕”的策略。
　　据介绍，英特尔将为大连半导体学院捐赠一条用于200毫米晶圆生产的各种先进设备。而获得英特尔全球晶圆厂网络技术支持的大连半导体学院将成为中国集成电路产业技术人才培训基地。记者了解到，截至大连芯片厂启动，英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元。此前，英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线，并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。