国产IC（集成电路）装备在沈取得重大突破

    由沈阳芯源微电子设备有限公司研制的国内首台12英寸芯片制造设备———晶圆先进封装设备日前通过严格的工艺检测验收，开始正式投入生产使用。这是国产IC（集成电路）装备的一项重大突破。 
    在我国IC产业中，封装业占有重要地位。沈阳芯源公司新推出的这台全自动12英寸晶圆先进封装设备主要用于芯片封装生产中多种涂覆材料的匀胶/显影和晶圆的单片清洗。这台拥有完全自主知识产权的封装设备成功投入使用，表明我国IC制造装备未来在从180毫微米向130毫微米和90毫微米升级时可以使用上国产装备，扭转我国IC制造装备受制于人的局面。