最新工艺化腐朽为神奇，可把含铅器件转换为无铅器件

    由E-Certa公司和Sanmina-SCI联合进行的一项研究表明，通过把含铅器件转换为无铅器件，有可能在消费电子级产品中再次利用这些器件。 
    RoHs指令所提出的强制规则迫使在免除范围之外的制造商设计无铅且符合RoHS要求的产品。虽然这引起一些可靠性担忧，许多OEM已经找到了设计对消费市场足够可靠的消费电子产品的方法，并且是无铅的，E-Certa公司表示。 
    然而，对于许多公司来说，问题是他们有几百万美元的由含铅器件构成的剩余库存，这些器件在后RoHS市场没有用。通过把这些器件转换为无铅器件，它将有助于OEM公司遵循WEEE指令提出的重复利用/再利用倡议，并避免把这些含铅器件送去当垃圾掩埋，E-Certa的品质经理Michael L. Baker指出。 
    联合研究的目的是验证把含铅器件转换为无铅且符合RoHS指令的器件的转换工艺。这份题为“Evaluation of Stripped and Replated Component Termination Finishes”的报告，利用E-Certa公司的脱模和重新加锡工艺，覆盖了SOIC封装器件的前端转换(从SnPb到无Pb)以及后断转换(从无铅到SnPb)。在该研究中，每一类型的器件都用90个样品做了转换。 
    该转换由E-Certa公司执行，随后进行XRF测试，以确保符合RoHS指令的要求。Sanmina-SCI利用光学显微镜方法进行电气和裸片视觉检查、DC引脚到引脚测试以及酸去封装。“作为装配条件”和“在热老化之后”包含的对器件的引线拉力测试，可以确定经转换的器件的引线表面涂层的机械可靠性。结果表明，经转换的器件几乎与原始器件具有相同的拉力强度，该研究报告称。 
    经转换的器件还是利用锡铅和无铅工艺被安装在印刷电路板(PCB)上，三层PCB的表面磨光—沉浸银(ImAg)、有机可焊防护(OSP)和无电镀镍/沉浸金(ENIG)—都要评估。关键的发现显示，经转换的器件的外观微结构正常，沿着电路板和器件的接口有良好定义的IMC。在E-Certa网站上，视频演示包含了对Sanmina-SCI报告的总结，点击网站主页上的“观看视频”即可。 
    E-Certa还发布了一个媒体信息系列视频读物，概要介绍了把含铅器件转换为无铅器件的工艺。该系列被称为“Component Pb Conversion”，覆盖了技术、与器件铅转换相关的担忧和成本。该系列还回顾了把无铅器件逆向转换为军事/航空航天、医疗或免除RoHS的应用的含铅器件的工艺。 
    除了器件的铅转换(五铅到含铅以及含铅到无铅)之外，E-Certa还提供针对符合性和材料声明以及针对元器件验证和WEEE重复利用服务的去限制的XRF测试。