AMD芯片组新旗舰RD790九月底登场 华硕技嘉首发

      主板业消息称，AMD将在9月底发布新一代高端芯片组“RD790”，而华硕和技嘉将率先提供相关主板产品。 
　　据悉，华硕和技嘉均已向AMD台北鉴定实验室送交了第一批RD790主板的设计认证测试(DVT)样品，如果一切顺利的话将在9月初投入量产，待到AMD正式发布RD790芯片组后即可全面上市，而其他主板厂商也会在10月中开始跟进。
　　RD790芯片组由台积电采用65nm工艺生产，是AMD首款支持K10 Phenom处理器、HyperTransport 3.0总线、三路和四路CrossFire、PCI-E 2.0规范的芯片组平台。RD790初期搭配SB600南桥，11月底可升级到SB700。