面临设计挑战，芯片制造商对软件和IP的依赖性与日俱增

    在今年台湾地区举行的嵌入式系统研讨会和EDA及测试(Embedded System Conference-Taiwan and EDA & Test-Taiwan)上软件和IP解决方案备受瞩目。 
    ARM及其竞争对手MIPS Technologies在此推出了他们的新型IP和处理器内核解决方案。MIPS展示了它的用于像数字电视和机顶盒这样的消费电子应用的24KE处理器内核。MIPS强调，其IP内核所消耗的功率小于一些设计圈通常所认为的功率值。 
    Synopsys台湾有限公司的总监Robbins Yeh说，软件占90nm设计的大多数成本。“软件开发的成本大约验证和原型设计的成本，”Yeh说道。瑞萨科技台湾有限公司的首席技术官Haruji Ishihara赞同地说，软件的影响在半导体业务中与日俱增。“在基于SoC的解决方案中，软件造成了至关重要的挑战，”他说。 
    芯片公司正在雇佣更多的软件工程师以应对这个挑战，但是，Ishihara表示，长期的解决方案是与第三方IP供应商建立合作伙伴关系。 
    除了针对SoC和更小节点IC所面临的软件开发挑战之外，IC供应商越来越多地为他们的系统客户提供工程支持。这些支持不仅仅覆盖芯片制造，而且还包括系统设计的技术诀窍。