ERNI针对高速数据传输应用推出各种高度的MicroSpeed连接器

ERNI电子推出了不同高度的MicroSpeed连接器，适合电信和数据通信的高速数据传输应用。间距为1毫米带屏蔽的SMT连接系统包括两排端子和两排外置的屏蔽板。MicroSpeed连接器的设计不仅为板对板连接节省了空间，而且适用于差分和单端信号。
由不同高度的公连接器（1、2、9、10毫米）和母连接器（4、6、8、10毫米），可以组合成从5毫米至20毫米的16种堆叠高度。此外，电路设计工程师对于不同PCB构型的要求几乎都能被满足。另外一个主要优势是基于MicroSpeed连接器较大的插拔公差，可以在同一对板上同时插拔多个连接器，以增加信号对。可应用的领域包括速率高达10GBit/s的现代电信和数据传输系统，测量、医疗和军用技术。SMT的端接技术也配合了全自动的SMT装配和回流焊接制程。
考虑到阻抗的因素，MicroSpeed的纵向间距为1毫米、横向间距为1.5毫米，差分信号对则可以横向或纵向布局。纵向布局的信号对加上信号和屏蔽对的组合提供了最优化的串扰性能。
信号端子的端接方式是SMT，客户可以根据应用自行选择屏蔽的端接方式：SMT（表面贴）或THR（通孔回流）。屏蔽引脚也为连接器提供了牢靠的应力消除。连接器的模块长度是27毫米，包括50个信号针和2个屏蔽板。多个连接器模块可以连成一排而不浪费任何电路板空间。MicroSpeed公母连接器均采用卷带包装，额外的全自动抓取设计特性有：黑色LCP绝缘体方便快捷可靠的在线识别、预装的抓取盖可以很容易地抓牢。
ERNI同时提供SPICE模型和测试评估电路板作为这款高速连接器的设计支持。