光子集成芯片美国问世——光通信新时代即将到来

    在美国硅谷实验室中，Infinera研发的创始人DavidWelch，手持着一个2厘米宽的金色的长方体，这就是用磷化铟等材料制成的半导体光子集成芯片。在这个外表看似简单的芯片中，集成了大量的复杂的光电器件，使得光通信从此进入了一个更低成本更高容量的新时代。 
       光子集成技术是光纤通信最前沿、最有前途的领域。光子集成芯片制造并不是一件容易的事情。光子器件具有三维结构，比二维结构的半导体集成要复杂得多。将激光器、检测器、调制器和其他器件都集成到芯片中，这些集成需要在不同材料多个薄膜介质层上重复地沉积和蚀刻，这些材料包括砷化铟镓、磷化铟等。 
       就像Intel使用光刻法制造PC机的硅微处理器一样，光子集成达到了一个很高的技术水平。但是还有些重要的不同，“在Intel芯片中，全部都是硅材料。在光子领域中，还需要很多种的半导体材料”，Welch说。磷化铟晶片比硅片需要更多次的沉淀和蚀刻。