全球芯片厂4-6月产能利用率上扬 升至89.7%

      8月16日，国际半导体产能统计协会(SICAS)表示，全球芯片厂产能利用率在4-6月呈现连续第二季上扬，受高阶记忆体芯片和小型电子设备用微处理器的需求刺激。全球芯片厂4-6月产能利用率升至89.7%，前一季度则为87.5%。 
　　SICAS指出，市场对于高阶芯片的需求尤其强劲，包括动态随机存取记忆体(DRAM)和更高效能的微处理器。但产能利用率一年来均维持在90%以下，因记忆体制造商提高产能的幅度超过了需求，造成了库存过剩。
　　由于产能利用率低于90%，半导体厂商不愿建立新厂，这对于应用材料及Tokyo Electron等半导体设备制造商来说是利空的消息。全球4-6月晶片设备订单较上年同期下滑18%至102.2亿美元，较上季则下滑4%。应用材料本周稍早表示，预期8-10月营收将较5-7月减少5-10%。
　　SICAS系由包含英特尔、三星电子和德州仪器|仪表(Texas Instrument)在内的41家主要芯片制造商所组成。