韩国Hynix开发出1GB手机芯片 明年开始量产

　　【eNet硅谷动力消息】8月13日消息，据国外媒体报道，韩国海力士（Hynix）半导体公司周日宣布，公司已开发出了全球最快和最小的1GB手机芯片，Hynix打算在明年早些时候将新芯片投入量产。 
　　全球第二大电脑内存芯片制造商称，新芯片每秒钟可处理1.6GB字节数据。 
　　Hynix公司宣称，公司将在2008年早些时候开始量产芯片，这种新型手机芯片可用于“超小型电子设备和内存产品”。通过对下一代产品的积极投资，Hynix希望在十年内成为全球顶级芯片制造商。