Vishay推出MAP封装298D系列固体钽芯片电容器

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 
    通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技术，Vishay的298DMicroTan电容器已得到扩展，可在面积为1.60mm×0.85mm、最大厚度为0.90mm的超薄小型0603M封装中提供1μF/25V～47μF/4V的电容电压。 
    最新推出的0805P封装面积为2.40mm×1.45mm，最大厚度为1.20mm，是业界首款具有220μF/4V电容的模塑封装。 
    该298D电容器的这些额定值非常适用于手机、数码相机及MP3设备的音频滤波与信号处理，由于需要更小的印刷电路板空间及更薄的产品厚度，因此这些额定值可实现更时尚的终端产品。 
    这些器件的矩形模塑封装是高量产PCB装配的理想选择，与面朝下的传统接头相比，面朝下的特殊L型接头可更好地与焊盘接触。 
    目前，扩展的298D系列MicroTan固体钽芯片电容器的样品和量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为8周。