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高通启用45纳米半导体技术 集成度更高
高通公司昨天宣布首款利用45纳米处理技术的芯片已完成设计。45纳米技术代表了半导体制造领域的下一个里程碑,该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度,同时还能在每个晶片上提供更多管芯,从而降低管芯成本。新款芯片在台积电完成设计并投入制造。
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