OLED与PLED未来的柔性显示技术 竞争已经开始

OLED与PLED比较对照表

PLED（高分子）

有机材料

分子数量约数百万个，其染料及颜色为小分子组件

分子数量约数万至百万个，以共轭性高分子为材料的高分子组件

制程设备及技术

采用真空蒸镀技术，真空蒸镀及封装技术为关键技术

采用Int—Jet（喷墨）印刷，涂布有机材料物质

应用范围

高单价小尺寸面板

低单价的大尺寸面板

特色

易彩色化、简单驱动电路即可发光，制程简单，可制成可挠式面板，符合OA轻薄短小原则

不需薄膜制程、真空装置，组件构成只有二层，投资成本低，色彩表现不如OLED佳，需对色彩偏差做补偿

优点

1．容易彩色化
2．蒸镀制程自动化技术较成熟
3．材料的合成及纯化度容易

1．制程设备（采用溶液旋转涂布）成本较低
2．可利于喷墨技术，易大尺寸化
3．组件特性简单，并可容忍较高的电流

缺点

1．使用真空设备，成本偏高
2．对水分、氧的耐受性不佳
3．大尺寸基本均一化技术未成熟，发展大型面板受限
4．热稳定性比高分子的差，需要较高驱动电压

1．喷墨技术的墨滴均一化及RGB三基色定位精度不易控制，影响全彩化产品进程
2．制程设备尚在实验阶段

专利授权

基础专利掌握在Kodak手中，其对授权态度保守

技术领导商CDT采取较开放的专利授权态度，降低投入厂商门槛和成本

材料供应商

Kodak、出光兴业、三菱化工、三井化学、东洋INK、UDC等

CDT、Covion、Dow化学、住友化学

目前发展

SK Display公司于2003年3月首度推出2.2英寸全彩AMOLED面板并开始量产

发展较慢，仅有少量单色及区域多色的PLOled产品量产

存在的技术难题

大尺寸制造工艺及成本，延长驱动IC、材料使用技术

大面积制造工艺、喷墨打印全色彩技术、有源驱动基板技术，以及由材料、薄膜质量、制屏工艺、封装和驱动等技术带来的稳定性问题

生产企业（亚洲）

先锋、三星SDI、LG电子、铼德和TDK，占市场份额84%

三星、爱普生、铼宝和凸版印刷已经介入，2007年进入实用阶段并不乐观