成都高新区：在产业细分中发挥区域优势
40万元开办资金起家的成都高新区，如今在全国高新区综合排名已位列第五，并被确定为全国首批“创建世界一流园区”试点。2006年成都高新区实现产业增加值481亿元，今年头5个月已实现产业增加值196亿元。
今天的成都高新区，已形成“三大基地”，即以微电子和软件为主导的电子信息产业基地、以中医药现代化为重点的生物医药产业基地、以先进制造技术为特征的精密机械制造产业基地。与此相对应，形成了集成电路产业、软件及服务外包产业、生物医药产业、精密机械产业“四大特色产业群”。其中，尤其以IT产业快速发展引人注目。
确定IT产业发展重点
“区域个性化”和“产业差异化”这两个概念一再被开发区负责人提起。成都是特大型中心城市和历史文化名城，作为传统的电子工业基地，成都为我国工业电子、民用电子、国防电子及国家信息化基础设施的建设与发展做出了重大贡献，至今仍然是国家基础电子信息产业的战略性、功能性资源布局最为集中的城市。但成都高新区地处西南内陆，在地理区位、交通运输及其他基础条件与沿海及其他发展快的地方相比具有一定劣势。当今世界IT产业分工越来越细，产业门类越来越多，如果在产业发展定位上没有自己的特色，就难以真正聚集产业，产业发展就缺乏核心竞争力。
成都高新区IT产业发展扬长避短，他们将成都“个性”与IT的“细分”相结合，将集成电路产业和软件业作为IT产业的发展重点。因集成电路产品以空运为主，运输成本占生产总成本比重很小，而成都空运比较发达，双流机场货物吞吐量仅次于北京、上海、广州和深圳，且已开通多条国际航线，具有相对优势。软件企业则基本不受地理区位和物流环境的影响。
根据这一思路，成都高新区对IT产业细分认真研究，找准相关产业的关键和缺失环节，为招商引资和培育产业提供目标导向，实现了以集成电路产业和软件产业为核心的IT产业的快速发展。
集成电路产业链完成闭合
成都成芯半导体制造有限公司总裁郑晋原告诉记者，就在一个多月前，中西部首个8英寸晶圆厂量产成功。这家工厂的投产，标志性意义非同一般：集成电路是由电路设计、晶圆制造和封装测试三个环节构成，晶圆是整个集成电路产业链投资最大的一环，晶圆厂形成量产，使成都整个集成电路产业链完成闭合。
这家工厂投产后，成都市政府宣布，追加4亿美元投资，启动成芯厂二期工程建设，建设两条8英寸晶圆生产线，预计明年底将达到每月生产63万片的设计目标。如今，高新区已初步形成由IC设计、制造、封装、终端及配套等相关企业组成的集成电路产业群，使成都继“长三角”和环渤海地区之后向集成电路产业重要一极迈出一大步。
在软件方面，成都高新区已成为真正的聚集区。2006年，实现销售收入153亿元，软件出口8000万美元，从事软件开发的专业人员达到6万人，并面向全球招聘人才，计划通过一系列人才吸引政策使专业人员在短期内达到10万以上。
除政府加大投资力度外，招商引资也促进了成都高新区IT产业跨越发展。在IC设计方面，区内相关企业已有50多家。友尼森公司投资21亿美元、中芯国际投资175亿美元的封装测试工厂也相继投运。在终端及配套产品方面，成功引进了美国安捷伦公司电子测量仪器项目、全球第二大电子连接器制造商莫仕公司等投资项目。到目前，已有包括英特尔、IBM等30多家全球500强企业及华为技术、中兴通讯等电子百强企业落户。其中，出口加工区的引资总量在全国名列第4位、中西部第1位，每平方公里引进资金量与上海松江、江苏昆山等同处于全国领先水平。去年，成都高新区实际到位外资达651亿美元。
