BGA芯片封装模具项目通过专家验收

     日前，三佳科技股份公司承担的商务部2005年度出口机电产品研发项目———“BGA芯片封装模具”项目通过了商务部委托省商务厅和财政厅组织的专家评审验收。 

　　该项目计划总投资410万元，实际投资409.33万元。其中，商务部给予50万元的研发资助。该项目研制的BGA芯片封装模具，采用柔性过盈施压法，通过在基板的承载镶件下设置弹簧机构，通过弹簧的可压缩性和调整弹簧压力解决基板溢料及基板内金属导线受损现象，从而满足BGA封装产品的要求。另外，通过浇口设计及配合塑封工艺调整，解决了单面封装塑封胶体与基板易分层开裂问题，并获BGA塑料封装防溢料装置的发明专利，技术指标达到验收要求。项目自研发投入生产至今，已累计实现销售收入5864万元，实现出口349万美元，缴纳税款681万元，实现利润总额1307万元，达到项目申报书中的申报要求。 

　　专家组认为，该项目各项技术指标达到和超过项目申报书中的要求，整体技术水平处于国内领先，部分技术指标达到国际先进，项目资金使用合理有效，项目验收合格。