三大新兴芯片到芯片互连标准应用前景看好

    三大新兴芯片到芯片互连标准——HyperTransport、PCI Express和RapidIO，将被日益增加地纳入集成电路和系统内，其应用将在未来几年内快速增长。这是一家市场研究公司日前作出的一项预测。  

    在这三种互连技术中，PCI Express增速最快，应该该技术的系统数量将由2004年的870万增长到2009年的2.83亿，In-Stat预测道。尽管消费应用缩水，但由于在计算和布线应用领域的成功，In-Stat预计，HyperTransport的应用将实现28%的年复合增长率。RapidIO在I/O较量的位置明显靠后，但在电信领域赢得一席之地。  

    同时，持续应用这三种标准的局限也将显现。每个互连系统均有迈向更快速度和更高带宽的蓝图，但它们都面临克服采用当前印刷电路板技术时抖动问题的挑战。这些挑战可能最终迫使向光接口转移，In-Stat认为。  

   “RapidIO已发现了家庭互连DSP，HyperTransport已成为所有AMD处理器的前端总线和处理器到处理器接口，而PCI Express是所有计算应用内板级外围互连的新标准。” In-Stat公司分析师Chris Kissel表示。