FormFactor推出探针测接新技术，可在300毫米晶片上获1000倍接点

    FormFactor声称已经开发出突破性的探针测接(probing contact)新技术。与当前的探针能力相比，FormFactor的新技术将间距缩小10倍，在300毫米的晶片上获得1000倍的接点。 
    这个新技术能够用于内存、逻辑、SOC和参数测试应用。FormFactor的新技术能够将面分布(contactor pitch)从200微米将小到不到20微米。 
    这种MEMS contactor新技术预计将在3到5年内推向市场。