TI手机芯片“老大交椅”不稳，高通奋勇“夺位”首次成功

    美国德州仪器的手机无线IC市场份额首次让出了榜首位置。美国iSuppli调查显示，2007年1月～3月德州仪器的市场份额为16.5％，低于美国高通的18.1％。德州仪器在该市场上跌出榜首是iSuppli开始统计的04年以来的第一次。 
    今年第一季度在全球手机芯片市场，整个市场的收入从去年第四季度的73.7亿美元下降了5.5%为69.7亿美元。高通克服了传统的季节性销售缓慢的市场环境，它的手机芯片的销售收入从去年第四季度的12.3亿美元增长了2.4%达到12.6亿美元，市场份额为18.1%夺得了全球第一。 
    退居第二的德州仪器的收入从第四季度的12.4亿美元下降了7.1%为11.5亿美元。市场份额为16.5%。排在第三位的是飞利浦公司半导体部门新命名的NXP公司，一季度收入从四季度的3.85亿美元下降了2.1%为3.77亿美元，在全球的市场份额为5.4%； 
    飞思卡尔半导体排名第四，它的市场份额同样为5.4%，但它的收入从四季度的5.24亿美元下降了28.4%为3.75亿美元，意法半导体位居第五，它的收入从四季度的3.15亿美元下降为2.75亿美元。 
    iSuppli无线通信高级分析师Francis Sideco表示，凭借EvDO和 WCDMA基带芯片强劲的销售，高通首次夺取了全球最高手机芯片提供商的位置，在高通成功增长的同时，德州仪器报告了二季度公司的业务环境已经得到好转，它的手机芯片订单开始回弹。 
    分析师指出，德州仪器的手机LoCosto单芯片解决方案已经开始大规模生产，公司还将继续专注于3G手机的高端定制市场，它的许多先进芯片将推动德州仪器实现重大的增长。市场份额竞争的结果是最好的证明。但是否能够在未来二个季度从高通手中夺回全球第一的宝座，我们将拭目以待。