从大行业趋势来看:在市场需求旺盛拉动下,新型显示器件的上升趋势非常确定,随2004年下半年随我国台湾地区和韩国厂商产能逐渐释放,长期产品价格逐渐下降。目前,15英寸和17英寸面板价格分别为143和171美元,分别比上月上涨3美元和1美元,显示短期内行业需求逐渐上升,有望逐渐走出低谷。
从国内上市公司的产业景气度指标来看:除深天马之外,其余公司主营收入和毛利率都下降,作为行业风向标的京东方主营收入和毛利率分别大幅下降30.68%和23.43%。广电电子也显示类似情况,显示了TFT-LCD行业的强周期波动特征。其他公司所在行业的投资过剩程度没有TFT-LCD行业那么严重,财务指标稍微好一些。
从大行业趋势来看:作为风向标的半导体行业存在一个4年左右的大行业周期,也是整个IT行业的大周期。由于下游整机没有“杀手”级别创新产品的出现,最近行业波动的波峰和波谷都相对平缓了。全球刚刚复苏的半导体市场从2004年第四季度开始出现下滑趋势,到今年第二季度,全球芯片制造企业多数出现亏损局面。90%的制造订单来自海外公司的中芯国际,今年第一、第二季度分别亏损3000万美元和4040万美元。
从公司的景气度指标来看:2005年上半年,我国集成电路产业总体销售收入为307.87亿元,增长率为30.2%,低于去年全年的55.2%的增长率,增速趋缓。除上海贝岭之外,其余公司的主营收入均全面上升,但是国内沪深上市公司成长速度小于30.2%的国内行业成长速度,其内在原因是:产品档次低,公司的行业代表性较差,缺乏国际竞争力,难以从国内需求繁荣中受益。
从长期趋势来看:国内沪深上市集成电路公司,很难像中芯国际那样做大生产规模,那么只能在专业地位和专业产品上下工夫才有出路,否则企业处境将会日渐艰难。
从大行业趋势来看:元件像半导体行业一样波动,具有一定的周期性。目前处于年内的低点,行业景气度逐渐上升,从长期来看,目前随国际产业的转移,相关公司面临发展机遇,但是不同的产品面对不同的问题。
1)PCB产品:从2003年末开始,全球原材料价格连续上涨,尤其是铜箔价格上涨,已经成为影响企业毛利率的最大制约因素。CCL企业将来还有望通过提高价格转移部分成本上升。相比之下,下游的PCB企业处境更加艰难,一直缺乏提价的谈判能力,只能被动消化上游原料上涨和下游价格调整的压力。
2)电容、电感和电阻产品:企业竞争环境差异较大。对全球大规模标准化量产的产品MLCC(片式多层陶瓷电容器)而言,主要为PC和中低档电器配套,2005年是行业洗牌和整理的一年。2004年日本TDK、村田及太阳诱电等大厂设备产能扩充约20%,我国台湾地区扩充产能约30%,韩国也扩充了大约30%,但是展望2005年,全球需求只上升了10%—15%,所以面临杀价竞争的压力。我国台湾地区发生多起并购大案,国巨收购华亚、华新科收购汇乔,智宝、辉城等三家铝电解电容器合一。自2005年起,由于京都议定书等绿色壁垒措施的实行,各个厂家还面临更换材料和设备的压力。由于原料成本上升、厂商相互杀价等因素,剧烈的竞争制约了相关公司如风华高科的业绩成长。
而非规模化量产的有机薄膜电容器和相关镀膜产品,主要为电力和家电类产品配套,需求上升,竞争较不充分,规模效应并不突出。相关公司如法拉电子和铜峰电子生产环境相对较好。
从公司的景气度指标来看:属于PCB行业的超声电子和生益科技主营收入持续上升,但是成本上升更快,导致毛利率下降,反映出需求逐渐恢复,但是成本压力依然存在。风华高科指标全面下降,未来不确定比较大。生产有机薄膜电容器的铜峰电子和法拉电子则需求较平稳,其中为节能灯配套的法拉电子指标更加出色一些。
长电科技:费用得到控制
上海证券研究所 邓永康
公司主营集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售。公司在我国2004年销售最大的十家封装测试企业中排名第七位。
随着我国系统组装产业的逐渐成熟,加上国家产业政策的引导,未来我国半导体封装测试产业将持续增长。不过,仍存在着投资风险大,相关人才缺乏,国内本土封装测试企业在技术上处于劣势,晶圆制造能力薄弱等瓶颈。
产品结构调整初见成效
2005年上半年,公司实现主营业务收入65399.78万元,比上年同期增长22.90%;主营业务利润为12375.11万元,比上年同期增长20.34%;净利润2700.97万元,比上年同期增长3.30%。
2005年上半年,公司的主营业务收入和主营业务利润与上年同期相比均有较大的增长,但是净利润的仅仅增长了3.30%,这主要的原因是公司在上半年扩充了销售队伍,负债增加,导致营业费用和财务费用分别比上年同期增长了45.75%和38.1%。
公司在上半年的半导体分立器件销售量为52.57亿只,销售额为44347.51万元,分别比上年同期增长17.45%和26.69%。半导体分立器件销售额的增长高于销售量的增长,这说明价格较高的高端产品比重在提高,公司的产品结构调整的效果已开始显现。另外公司在上半年的集成电路封测量为12.48亿块,销售额为19501.12万元,分别比上年同期增长-3.11%和7.09%。
集成电路的销售量比上年减少主要是公司今年开始对集成电路的产品结构进行调整,对较为低端的封装产品进行了限产和减产,另外加大了一些新产品的市场开发力度,产能逐步得到释放,保持了销售收入的增长。可以看出,公司进行一系列的产品结构调整,高端产品的比例提高将有利于提高公司的赢利能力。