飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出FPF214X和FPF216X系列IntelliMAX负载开关，具有出色的热性能和全面的系统保护功能，适用于工作电压在1.8V和5.5V之间的便携式产品应用。全新系列产品以录色标准的2mm×2mm MicroFET MLP封装供货，与传统的SOT-23封装相比，散热性能提升达45%。这些高度集成的负载开关通过集成0.11Ohm限流P沟道MOSFET和多种保护及控制功能，如热关断、受控开启、反向电流阻断和欠压闭锁(UVLO)等，能够简化设计、减少元件数目并大幅减小线路板空间。
飞兆半导体低电压功率产品部市务总监Chris Winkler称：“飞兆半导体的IntelliMAX集成负载开关产品具有1500mA的电流限制和2mm×2mm MLP封装，对于小外形尺寸的功率管理设计提供保护功能和散热效率。这些最新的便携式设备，比如智能手机和集成式MP3/视频媒体播放器集成了需要额外电池充电和辅助电源的功能，并且通过USB连接器或其它附加接口提供。”
FPF214X和FPF216X系列的主要特性包括：
超紧凑的高热效2mm×2mm MLP封装，能改进散热性能达45%
电源“Good” 的信号表明输出电压稳定，可用于有上电时序要求的电源系统应用的软件管理
集成的限流功能和快速限制响应时间(标称过流状况下为5μs)及固定(高达400mA)和可调的限流选项(高达1,500mA)
附加的反向电流保护功能，可防止附件或电池供电应用出现反向的电流流动状况
飞兆半导体齐备IntelliMAX负载开关解决方案，这些产品提供独特的保护和控制功能组合，能够在功率管理设计中减少线路板空间和组件数目，并降低设计复杂性。这些产品采用无铅端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。
现提供样品和演示板，交货期为收到订单后10至12周。
