日本半导体三巨头有意结盟 联手开发芯片

      周三东芝宣布正在考虑与包括NEC和富士通在内的其他日本半导体制造商组成同盟，合力开发与推广32纳米芯片。 
　　之前有报道指出，东芝已经与NEC和富士通签订好联手开发32纳米芯片的协议。然而东芝公司发言人Kaori Hiraki否认了这一消息。富士通和NEC也否认已与东芝签订合约。
　　周三一份名为Nikkei的商业报纸在报道中表示，这三家公司已经签订合约，即将联手开发用于平板电视和其他数码家电中的大规模集成电路(LSI)芯片。
　　然而东芝发言人Kaori Hiraki表示，“我们还在考虑各种可能性，并没有决定什么。”
　　富士通也发表声明，称其正在就开发32纳米芯片一事与多家公司谈判，其中包括东芝与NEC在内。
　　富士通发言人 Hiroshi Tsuda表示，“目前整个业界最关注的就是下一代芯片。”然而他否认已与其他公司签订任何协议。
　　同样，NEC表示正在考虑参与下一代芯片的开发，同时也否认已签订任何协议。
　　日本芯片制造商在高精尖芯片技术的开发上一直领先于世界前列，然而却总是输给Intel和三星这样的国外对手。几个公司组成同盟可以节省巨大的开发和生产成本，并且在全球竞争中可以取得优势。
　　东芝正在与NEC合作开发45纳米处理技术，同时东芝又与IBM和索尼联手，成立了一个相似的合作研发项目。
　　Nikkei有报道表示，东芝、富士通以及NEC三家公司在今年可能会组建一个工程师团队，主要开发新型芯片，其目的为两年内实现下一代芯片的大批量生产。