东芝、富士通及NEC拟联合开发32纳米芯片

      天极ChinaByte 7月26日消息(羽人 编译) 据国外媒体报道，日本的东芝、富士通及NEC电子周三表示，它们目前正在就联合开发先进的32纳米芯片举行会谈，以便更好地与对手展开竞争。 
　　日本报纸《日经产业新闻》同一天也报道说，这三家公司的目标是最早于2010年组建一家合资企业，量产用于平板电视及其他大功率家用电器的芯片，东芝希望在该合资企业中占有低于半数的多数股权。
　　三家公司还表示，它们已经就组建这家合资企业的想法及其他事宜展开了讨论，不过目前还没有做出任何决定。Macquarie的分析师Yoshihiro Shimada表示：“这三家公司必须考虑它们共同开发的技术如何才能被市场所接受。当前，台积电和IBM已经为市场确立了事实上的标准。“
　　5月，三星电子、IBM、特许半导体公司、英飞凌和飞思卡尔半导体公司也表示，它们将合作开发32纳米芯片。