3D性能升数十倍 东芝最新手机图形芯片

    　手机产品出现以来，芯片设计和工业设计获得了惊人的发展速度，突破了一个又一个性能瓶颈。如今，手机的3D处理能力又有了突破性的进展，手机游戏的图像3D效果瓶颈又遭突破。 
 　　近日，东芝公司日前宣布已经研制出手机游戏功能专用的图片处理LSI（Large-scale integration 大规模集成电路）新产品--“TC35711XBG”。据官方数据显示，该芯片可以实现每秒处理1亿个多边形的功效，其功效大幅度超越目前任何掌上图形芯片。另据称，该芯片将于今年10月以后出货。
　　东芝公司研制的这款搭载最新3D图形处理器的芯片，相当于现有产品大约38倍的性能。可以大大提高手机游戏的显示效果，最大限度的减少运行游戏时的系统负荷。其超强的性能还能够对手机软件开发提供更多的配合，而且，这款芯片支持最新的“可编程阴影技术”，它会带给手机图像更加逼真的“阴影”和“反射”效果，这对于3D处理效果的提升具有非常大的帮助。
　　当然，该芯片的超强功能远不止这些，它还可以处理东芝媒体嵌入式处理器（MeP）的音频部分、控制主机处理器、协调各种器件的相互作用、实现高效处理、操控WVGA分辨率液晶屏幕的电路！如此强势的表现，让我们不得不佩服东芝的LSI设计功底。该产品推出后，会给业界带来不小的震动。