日前，AMI Semiconductor（AMIS）宣布，推出可极大减少动态运动应用产品中的元件数量和材料成本(BOM)的两种新型单芯片步进电机驱动器IC，分别为AMIS-30521和AMIS-30522。
这两种产品使工程师在一些应用产品中无需开关、霍尔(Hall)传感器、反驰二极管和很多无源元件，适用范围包括汽车前照灯定位系统和监控相机到自动“拾放”系统、自动售卖机、纺织机械、舞台照明等众多产品。
新器件拥有SPI接口，能完全控制NXT“下一步”输入脉冲转换，从而为电机线圈提供适当的PWM输出。该型号新器件都被设计为与主微控制器或DSP共同使用的协同芯片。此外，AMIS-30522包括一个50mA稳压器和用于外部微控制器的看门狗。两种器件都提供从全步到1/32微步功能，包括补偿和非补偿半步进功能。内置电流传感功能消除了对外部电流检测电阻的需求，进一步减少了元件数量。
每个新的混合信号IC都包含两个内置H桥，能够以最高达1600mA的电流驱动双相步进电机。速度和负载角输出使主微控制器能够检测阻转转子和运行结束状况，而无需额外的开关、Hall传感器或光学编码器。除了停转检测，这些功能还允许设计师为微控制器编程，以计算转子位置，并按要求动态调节电流或速度以防止失步。因此能够消除终点停止的噪音和震动，并在无需添加元件的情况下提升了运动控制的精确度和可靠性。
同时，这种新型器件一种选择是采用一种带裸露焊盘的NQFP封装，其横截面不到1mm，占用面积仅为7mmx7mm。除了尺寸小，这些器件还有一系列附加功能，包括过电流、欠压与过压、线圈断路或短路以及过热状况的诊断和保护功能。除了节省电路板空间之外，组件尺寸小还便于直接安装在步进电机上，进一步节省空间并降低电路复杂性。另外，改进的SOIC的裸露下焊盘设计大大提高了热阻性能，确保从IC向PCB的有效散热。
AMIS公司是专业生产数字ASIC产品和混合信号ASIC产品的公司。目前约有员工两千多人，分布在公司总部及世界各地的分支机构。AMI公司的主要产品有：激励传感器接口；电信产品定时发生器；无线基带产品；混合信号ASIC；数字ASIC等其它标准产品。
