根据协议，ATDF和联电将致力于由小型厂商、大学实验室和其它组织首创的专用技术，如纳米技术和存储设计。
ATDF将为任何愿意参与该项目的创新者评估可行性，以及进行合格性测试。然后联电将审核ATDF的测试结果，选择潜在的制造伙伴。
ATDF与联电的合作始于2006年，双方开展了三个项目，为逻辑芯片开发高级CMOS器件。
另外，联电和MaxLinear Inc.宣布，MaxLinear produced利用联电的CMOS工艺生产其硅调谐器IC MxL7001。全球最小的用于移动TV的硅调谐器射频IC——MxL7001。据MaxLinear称，MxL7001为基于MaxLinear下一代TV调谐器平台的单芯片数字CMOS IC。该款IC的封装尺寸为1.9mm x 1.9mm，仅为之前推出的MxL5000系列IC的十分之一。
