光罩传送盒应用的关键在于处理传送盒的过程中，包括打开与关上输送箱时，需减少或避免产生任何颗粒或释气。因此，用户必须仔细选择输送箱的材料。家登精密技术经理李柏欣表示：“处理和打开光罩输送箱可能会使光罩受到污染与损坏。此外，在半导体晶圆制造工艺中使用传送盒来隔开光罩时，传送盒必须满足几项重要的要求。这些要求包括：限制接触面积，以确保光罩仅在边缘导角处接触，而且不会在传送盒内滑动；隔开颗粒，以保护较小的图形及最大限度地降低制造成本；隔离操作员，以避免光罩处理失误、划擦与ESD损害；以及控制工艺，以避免处理日益复杂的光罩时出现失误。”
家登精密选择VICTREX PEEK聚合材料用于其光罩传送盒的某些关键接触点与输送点上，是因为该材料具有硬度高、颗粒产生量极少、洁净度高及ESD性能强等特性。此外，这种聚合材料还具有卓越的耐化学腐蚀性、耐磨损性、耐水解性、良好的电介质强度及耐辐射性能，因此能够满足、甚至超越该应用对关键材料的全部要求。特别是VICTREX PEEK的粒子脱落特性较其它竞争材料更为优越，而且具有极低的可萃取物特性或挥发特性。
目前利用这些性能的关键半导体应用包括CMP保持环、晶圆传输、晶圆存储及晶圆箱(FOUP)。
