意法半导体向轻晶圆厂业务模式转移

      据国外媒体报道，在决定退出闪存业务后，意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的IC装配工厂。 
　　意法半导体估计这一举措将影响它在全球的4000名员工。随着意法半导体退出闪存业务，它将与英特尔组建新的、独立的合资公司，除了将精简4000名员工外，同时还把储存芯片工厂转移到合资公司，意法半导体已经明显的从垂直集成操作转向轻晶圆厂(fab-lite)业务模式。
　　意法半导体表示，未来二至三年内，在上述工厂制造的产品将转移到其他工厂制造，将停止德州过时的六英寸晶圆工厂和亚利桑那州老化的八英寸晶圆工厂的运作。在摩洛哥的后端封装测试工厂也将被关闭。
　　意法半导体发言人表示，公司将不在美国进行制造半导体的运作。六英寸晶圆产品将转移到制造成本较低的新加坡工厂或全球其他的八英寸晶圆工厂，每年节省的费用将达到1.5亿美元。