意法半导体(ST)日前宣布，基于公司退出闪存市场的战略决策，意法半导体即将关闭三家工厂，它们分别是：位于美国德州的一座6英寸晶圆厂、位于亚利桑那州的一座8英寸工厂和位于摩洛哥的一座后期封装测试厂。
据一位发言人表示，经过这次调整，ST在美国将不再拥有晶圆生产厂。在上述工厂的产品将全部转移到公司其它工厂生产，包括ST在新加坡的六英寸及以下尺寸的晶圆厂和位于美国以外其它地区的八英寸晶圆厂。预计这次转移每年将为ST节约大约1.5亿美元成本。
此外，ST估计这次调整将影响到约4000名员工，该公司表示将为部分员工提供转厂机会。
