统宝表示，2.0英寸QVGA模块已可以提供工程样品，采用0.2mm玻璃的COG(Chip-On-Glass)与COF(Chip-On-Flex/Foil)模块预计在今年8月初推出，采用0.1mm玻璃的产品目前已进入研发阶段，计划在2008年量产。
为了达到缩减使用空间的需求，统宝在玻璃、导光板以及电容的厚度等方面进行改善，此款2.0英寸QVGA显示模块是目前业界第一个包含零组件仅有0.95mm厚度、具备日光下高阅读性能的模块产品，且拥有良好的Y轴尺寸规格。此外，为了降低玻璃厚度，统宝利用先进的化学蚀刻制程技术，可以让两个bipane厚度降低到0.2mm，统宝已取得进一步降低玻璃厚度的技术。
统宝指出，其它缩减尺寸的方式包括采用0.25mm的超薄导光板，达到比目前导光板节省50%的空间，发光二极管(LED)可以安排在相当接近有效区的位置，带来更精简的模块设计。
统宝进一步在显示模块上采用超薄型电容来降低整体厚度，此外，并使用统宝的闸极驱动电路，将闸极驱动电容由玻璃上移开，直接将它们安排在软性印刷电路板上，将电容安排在接触架下可以缩小玻璃上的无效区域面积。
统宝表示，目前已经开始进行X轴与Y轴尺寸的进一步缩减动作，带来框边只需1.42mm的小型化显示模块；此次推出的QVGA显示模块是目前全球第一款达到0.95mm厚度的半穿反模块产品，不仅拥有超薄的厚度规格，而且采用COF概念将模块的Y轴尺寸降到最低。
