KLA-Tencor 发布高分辨率表面轮廓测量系统 HRP-350

  　KLA-Tencor日前发布业界最先进的高分辨率表面轮廓测量系统 HRP-350，使测量能力扩展至 45 纳米半导体器件。这个新设备配备半径低至 20 纳米的钻石探针和低噪音平台，从而提高了测量灵敏度，并使芯片生产商能够监控极其细微的横向和纵向尺寸。除这些突破之外，该系统还拥有更高的扫描速度，因而能在多种关键性晶体管和互连应用中提升系统生产能力。 

　　“随着半导体器件的更新换代，在重要的蚀刻和化学机械抛光工艺中，形貌控制要求也越发严格。我们的客户需要一种单一系统解决方案，既可支持影响良率的纳米级应用，也可控制晶片表面的宏观形貌。”KLA-Tencor 成长和新兴市场事业部 (GEM) 的副总裁 Jeff Donnelly 表示。“我们最新的 HRP-350 系统采用纳米级探针技术，完全满足 AFM* 分辨率能力，并且由于 HRP 测量技术不依赖于任何建模要求，因此它可为用户提供可靠的数据，并允许在开发和量产环境中快速地获得测量结果。”

　　HRP-350 系统的高分辨率模式可对某些应用的纳米级特性实现精确控制，这些应用会直接影响器件性能，如浅沟隔离、互连线化学机械抛光工艺、金属薄膜粗糙度和钨栓凹陷等。对于较大尺寸的特性，系统的长扫描模式能以高生产能力的方式运行，测量 铜制成化学机械抛光工艺造成的 凹陷和侵蚀、镀铜、芯片平面性及封装中的 C4 突起高度等。 

　　该系统可提供多种探针，其中包括一种新型专有的 20 纳米 UltraSharpTM  探针，它采用钻石材料制作，可提供最长的使用寿命，通常比 AFM 的探针寿命长100 倍。新型探针技术的引入，不但缩小了探针尺寸，同时也提高了它们的稳定性，因而该系统的扫描速度比以前 HRP-340 系统的速度高五倍。在对 65 纳米和 45 纳米先进器件的关键结构进行形貌测量时，其他的系统生产率增强特性能够使系统生产能力提升40%。 

　　此外，新型 HRP-350 平台还在降低噪音、提高形貌测量精度、灵敏度和可重复性等多方面实现了改进。与以前的 HRP-340 系统相比，HRP-350 系统采用新型隔离平台、先进的隔音屏障和阻尼材料以及新型探针传感器组件，这些都有利于改善信噪比。除了拥有 300 毫米测量能力的 HRP-350 之外，KLA-Tencor 还提供 HRP-250 系统，该系统具有类似的功能特点，可为 IC 半导体厂商测量 200 毫米和更小尺寸的晶片，并可用于硬盘驱动器生产应用。

　　HRP-350是 KLA-Tencor 业界领先的形貌测量解决方案系列中的最新成员。该公司已经为全球各地的芯片生产商安装了 500 多套 HRP 系列自动化形貌测量系统，还包括 4,000 多套桌面工具，它们在代工厂、大学和研究部门中得到了广泛应用。此外，HRP-350 已经应用于 65 纳米生产和 45 纳米研发中。