网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

手机喇叭结构设计方法

 
Speaker声腔结构设计

   主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合。 泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Speaker为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。

声腔设计建议值:

φ13mmLoudSpeaker:

声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3

φ15mmLoudSpeaker:

声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3

φ16-18mmLoudSpeaker:

声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3

声腔结构对手机音质的影响

Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响

Receiver声腔设计

主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合。 泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Receiver为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。

声腔设计建议值:

φ13Receiver:

声孔总面积约3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约4cm3

φ15Receiver:

声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3
热门搜索:PS-415-HG BQ25895MRTWR RBC62-1U BTS410F2E6327 BT05-F250H-03 PS-410-HGOEMCC SS7619-15 BT152-500R/600R 2858030 LED24-C4 TLM626SA 8300SB1 2858043 2838254 ADS1013IDGSR BQ25895MRTWR PDUMH15 2839237 01B5001JF PS-415-HG-OEM 2320296 LED12-C2 2320306 2838228 B3429D
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质