IC基板市况增温，全懋6月营收达10.03亿元NTD

      受惠于个人计算机需求回升，对IC基板订单缓步成长，使得全懋6月营收再创今年新高，达10.03亿元NTD，为连续第四个月成长；全懋表示，PC市况确实缓步增温中，营收因此从3月份开始持续成长，展望后市，全懋订于7月27日召开法说会，届时将释出景气乐观看法。 
      全懋表示，第一季虽然延续去年下半年开始的PC淡季及IC基板的供过于求阴霾，不过第二季开始，由于业者的扩产速度减缓，加上市场的急单需求增温，使得营收开始小幅度成长，原本估计只是短期的急单需求，不过6月开始，后续的订单透明度愈来愈高，其中包括塑球球门阵列(PBGA)、覆晶(Flip Chip)等基板的订单需求，6月份产能利用率已提升至70％以上。 
      虽然全懋6月营收10.03亿元NTD仍较去年同期衰退20.69％；累计上半年营收51.2亿元NTD，亦较去年同期衰退32.07％；主要去年同期基期较高所致。不过第二季营收则优于法说会的预期，单季营收达28.73亿元NTD，较第一季成长27.9％，远高于预期中的15～18％。 
      至于对第三季的营运展望，全懋表示第三季旺季来临将优于第二季表现，不过一切待7月27日的法说会中说明。