苹果iPhone表示让全球半导体产业触底反弹

   近日，全球著名半导体研究机构iSuppli将苹果iPhone的内部材料成本作了个深度剖析，尤其对它内部配置的芯片产品作的解读。其中提到，美国国家半导体为苹果提供了串行显示接口芯片，造价1.5美元，足以帮助这家危机中的企业坚持下去；英飞凌提供了基带无线电收发器和电源管理元件，总成本15.25美元，这可让经历过业务剥离后的英飞凌日子好过些。

    不过，iSuppli表示，扣除研发、知识产权授权、运费及营销成本，三星才是真正的赢家，因为每部iPhone需要向三星购买价值达76.25美元的零件。 
    而iPhone内部还有来自Wolfson、Marvel、Skyworks、CSR和博通等芯片设计企业的产品，据悉这些企业的代工方都是台积电。而且，由于iPhone的芯片覆盖了从90纳米到130纳米的技术，这可以帮助台积电提高产能利用率。
    有芯片封装商认为，这款革命性的手机足以带动整个半导体产业由本季走向繁荣周期。
    “iPhone里面确实有我们代工的一些产品，但是，要说一款手机带领整个产业立刻走出低谷，这可能有些夸张。”台积电台湾总部发言人曾晋皓对记者表示，“截至目前iPhone只不过出了几十万部，而业界的期待是上千万部。”
    不过，他同时表示，苹果之类的消费电子企业，使用的芯片数量越来越大，应用范围也更广，未来能够成为全球半导体产业成长的一个最大驱动力。
    不过，iSuppli对iPhone的销售前景作出了乐观预估。它认为iPhone的首发销量在50万到70万部之间，到今年年底共计将达到450万部，而明年底增长到1350万部，2011年达3002万部。
    而分析人士更是表示，正是移动通信市场的需求刺激，才令台积电等半导体代工企业第二季度出货量与产能利用率有了明显提升。国外机构投资者则预计，第三季度台积电出货量将再提高30%，产能利用率超过100%，达到102%。而第三季度是半导体行业习惯性的旺季。
    此前，已有三名美国学生将苹果的iPod的内部构成与成本翻了个“底朝天”，并据此分析了苹果产品的全球供应链。他们表示，iPod最高的附加值与利润基本归于美国，因为最为核心的零部件——芯片产品主要来自这两个国家，而一般零部件来自中国台湾，中国大陆则只是一个生产制造基地。
    而对苹果两项革命性产品的成本剖析及商机挖掘，反映了芯片业界对消费电子作为整个产业发展驱动力的期望，而这与之前业界力捧微软Vista试图达到的效果并无二致，即希望适应目前产业分工，挖掘一个新的“利润源”。