产业展望：CPU与芯片组未来将合而为一？

      制程技术的进步可能意味着CPU和芯片组未来可能会整合在一起，但并不代表这会成为广泛的趋势。 

　　近年来在PC领域，对于历史悠久的PC芯片组将存在或消失的争论开始升温，因为制程技术的进步让芯片组的功能越来越多的移往CPU；不过一个简单的答案是：在短期内，它(芯片组)哪里也不会去。 

　　然而针对某些特定设备的应用，将芯片组和微处理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已经在这样做了。AMD的视讯与多媒体业务执行副总裁、前ATI Technologies执行长David Orton表示：“当一种设备拥有固定功能、应用也固定，就是一个可以进行整合的好例子。” 

　　包括UMPC、精简型PC等设备都是可进行整合的例子；后者看起来更简单一些，因为这个产品类别已建立好长一段时间了。而前者则仍在演变阶段，而且需要一些无线连结的功能，这会让整合的工作比较困难。 

　　针对UMPC，Orton表示，通过使用单芯片让该平台在发展初期具备灵活性，会比降低其成本来得重要。Intel芯片组部门总经理Richard Malinowski则认为，由于整合问题，并不能把所有的功能都放入一颗芯片。 

　　不过威盛对于整合则深信不疑，该公司本月初宣布推出其尺寸最小的主机板mobile-ITX。这款主板将会应用于未来的UMPC，比名片还小，采用低功耗的1.2GHz VIA C7-M处理器，封装大小为9×11mm，整合的南北桥尺寸仅为21×21mm。威盛表示，该公司还计划在未来1~2年内进一步缩小产品尺寸，因此CPU单芯片是可能成真的。 

　　不过该公司的CPU设计人员C.J. Holthaus表示，将CPU和芯片组整合在一起还需要克服许多制程技术和电压方面的问题。例如，南桥芯片包含的I/O需要3.3V~5V的电压，要将其与便携式装置的低功率CPU整合在一起将会是一项巨大的挑战。不过Orton则认为，芯片设计师拥有足够的经验、且能依赖一些工具达成以上目标，或是通过电路板外的稳压器来做一些调整。