奇梦达与华邦扩展DRAM晶圆代工合作协议

     奇梦达公司与华邦电子近日宣布双方签署协议，扩展目前在存储芯片(DRAM)的生产合作计划。依据该项协议，奇梦达将转移其75纳米与58纳米的DRAM沟槽技术予华邦电子位于台中的12吋晶圆厂。而华邦电子则将运用这些技术为奇梦达制造针对各种计算机类应用的DRAM组件。奇梦达所转移的58纳米技术将由华邦电子开发与销售各种利基型存储，并支付奇梦达授权费与技术权利金。 

    这项新协议延续了两家公司目前的合作范围，包括转移与授权奇梦达的110纳米、90纳米、80纳米的沟槽技术，应用在华邦电子的生产线。 

    奇梦达公司总裁暨执行长罗建华(Kin Wah Loh)表示：“奇梦达与华邦电子在110纳米、90纳米、以及80纳米的制程技术转移上已累积许多成功合作经验，对彼此进一步扩展晶圆代工与授权协议具有正面意义。我们将可透过此次扩大合作，进一步强化双方的生产能力与竞争优势。”