小型快闪记忆卡封测市场随著新进者增加而热闹滚滚，但封测代工降价压力也随之大增。封测业者表示，自第1季每颗1美元关卡失守后，已有部分名不见经传的小型成卡封测厂陆续倒闭，现在又有业者喊出0.7美元价位，先前已有业界人士预测，2007年下半代工价格会见到0.6美元，一旦出现0.6美元价位，将使得更多中小型封测厂面临亏损而退出市场。
台封测厂看好小型记忆卡商机，近年来记忆卡封测产能大举增加，既有封测厂如矽品、华泰、力成、胜开、硕达、典范等纷增加成卡封测产能，而新公司如群丰、坤远也陆续成立；另有华东、菱生、福懋科于2007年宣称将进入成卡封测市场；存储器封测起家的联测也宣布跨入市场，与新帝(SanDisk)进行认证，预计第3季初可量产。
随著产能愈开愈多，加上记忆卡持续降价，使得封测价格下滑压力有增无减。记忆卡封测代工价格在2006年中时约为1.4~1.5美元，第1季时1美元价位失守，第2季处于0.8~0.9美元，现已有过度投资情况，不少小型厂商因亏损不堪而倒闭。据封测厂指出，如今已听到业者喊出0.7美元，甚至有业者预测，下半年代工价格可能会出现0.6美元价位。
依照成本结构推估，代工价格若为0.8美元，扣除材料成本约0.4美元，加计其它人事、租金费用等，毛利约0.2~0.3美元，倘若代工价格降至0.7~0.6美元，将大幅压缩获利空间。
台湾第2大成卡封装厂华泰电子表示，降价压力一直都在，目前还没有听到代工价格真正降到0.7美元，但也不能保证未来不会发生。对封测厂而言，在降价压力情况下，除非达到足够经济规模，否则很难取胜。华泰举例指出，以月产能500万颗和100万颗相较，2者的每单位平均价格(ASP)相差15%，这意谓月产能在500万颗以下、尤其不到300万颗规模的中小型厂，存在营运危机。
除经济规模外，技术也是致胜关键。台湾最大成卡封测厂矽品董事长林文伯曾提及，快闪记忆卡是矽品下半年重点投资项目之一，该项产品多应用于消费方面，需求量持续增加，矽品以多芯片堆叠技术取胜，现已推出5~6个芯片堆叠技术，良率高、主攻高阶市场，单价亦较高，与以2颗芯片堆叠为主的新进者有所区隔。目前业界宣称推出5个以上芯片堆叠且良率高的厂商除矽品外，尚包括华泰、坤远等。
