华通与金像、瀚宇博德爭夺NB用板市场

     昔日印刷电路板（PCB）龙头厂华通继转进手机板市场大放光采后，考虑笔记型电脑用板转用HDI板趋势已确立，今年将全力进军笔记型电脑用板市场，除希望将市占率自现在的个位数百分比向上提升外，华通在长期接单能力与客户结构上的优越性高，外资圈预期，华通后续将与金像电、瀚宇博德在笔记型电脑用板中形成三强鼎立的局面，并提升台资厂在全球的市占率。 
     过去多年来，NB与桌上型PC多以传统四六八层印刷电路为基材，但近年来因应NB的高速与高效能特性，再加上最重要的是NB日益讲究短小轻薄、易携带的特性，开始有国际OEM大厂，在高阶NB中采用HDI板当做基材。华通董事长吴健日前就率先点出此一趋势，并预料相关商机能在近二至三年内成型，他更预期近年内采用HDI板取代传统PCB为基材的NB比例，至少可以提升到二成以上，相关印刷电路板商机很可观。
      以NB用板来说，金像电与瀚宇博德经过数年的耕耘，目前已经是全球前二大传统NB用板供货商，以市占率来说，瀚宇博德去年拿下全球约25％市场，金像电也取得22-23％的市占率。华通除瞄准NB用HDI市场可带入的商机外，华通董事长吴健也曾透露，非常看好软硬结合板未来数年内的潜力。目前华通在软硬结合板部分单月产出，约有一百多万至二百万片的产能，并在去年十月达到损益两平，虽然年初至今接单数量不如预期，但半年内已经有日本手机厂、射频IC与镜头等模块厂等客户小量订单到位，后续订单量可望随市况好转逐渐增加，成为替华通带入新商机的小金母鸡。