SiS加入AMD新军! 08年推出AM2+芯片组

    在今年家用主板芯片组默默无闻SiS，即将发布支持AM2+以及AM3处理器的芯片组产品，包括了SiS 757和SiS 772的两款产品。其中SiS 757支持HT3，Cool ‘n’QuietHST技术等，同时搭配了SiS 969的南桥芯片；而SiS 772同样支持HT3,，Cool ‘n’QuietHST技术,，还整合SiS新一代的MirageTM4 AdvANCe Real VideoTechnology的显示核心，同样搭配SiS 969的南桥。 
    SiS 969的南桥芯片可以支持MuTIOL1G ，提供10组USB2.0接口，2组P-ATA133(最多支持四个IDE设备)，eSATA2接口(NCQ&3Gb),RAID 0/1/5/JBOD/0+14的阵列模式，千兆网卡,，HDA音效的支持。不过这一系列的芯片组预计要到2008年二季度才能发布。
    如此快的公布最新的支持AMD下一代处理器的芯片组，看来SiS在08年将会追随AMD的步伐，不过发布时间还是略晚，因为AMD支持AM2+的主板在今年Q3就将发布。